Survey – Printed electronics for smart packaging applications

Technologie speelt steeds een grotere rol in het dagelijks leven. Bedrijven zijn daarom steeds vaker op zoek naar slimme interactietoepassingen voor hun productieomgevingen, logistieke processen en afgewerkte producten. Printed electronics op papieren substraten zou een oplossing kunnen bieden! 

In het kader van het CORNET project PAPERONICS waarin de integratie van geprinte elektronica op labels en verpakkingen onderzocht wordt, doen 2 studenten van de masteropleiding Industriële wetenschappen: verpakkingstechnologie van de Universiteit Hasselt & KU Leuven onderzoek naar de ontwikkeling van een “customer relationship product” demonstrator als toepassing van smart packaging.

Om een goed inzicht in de toepasbaarheid en de vraag naar zulke smart packaging demonstrators te krijgen hebben wij een vijftal vragen opgesteld. Wij willen u daarom vriendelijk vragen of u hierover uw mening wil geven. De vragenlijst is anoniem en neemt slechts een drietal minuten van uw tijd. Hierbij de link naar de bevraging:

Survey: Fiber-based smart packaging applications

Alvast bedankt voor uw respons.  

Vriendelijke groeten

Elien Segers, Zander Henckens

Masterstudenten industriële wetenschappen: verpakkingstechnologie

cid:image001.png@01D5B662.6A802190
cid:image002.png@01D5B662.6A802190